软板厂嘉联益总经理吴永辉表示，中高阶软板技术具门槛，全球产能也少，可生产的厂商数目不多，过去虽以日商为主，但经过311大地震、泰国水灾后，也给了台厂高阶软板市场的机会，未来可生产中高阶软板的业者将走向大者恒大，中国业者在3年内难以追上，以目前来看，在消费性电子更迭快速且中高阶软板可供应量少下，中高软板 3年内景气无虞。

      吴永辉表示，以现在智慧型手机功能愈来愈多，需要用到的软板数量也快速提升，过去一支手机可能仅需3-4片软板，但现在平均一支手机需求量在7 -8片，有些功能较强大者甚至要10片以上，平板电脑也需要约8-9片的软板，带动需求量大增。

      吴永辉表示，在中低阶的软板，目前供应并不缺乏，主要是太多投入的厂商，包括中国/韩国业者，有供过于求的风险。

      然在中高阶领域，对于线宽、线距的要求更高，过去虽以日商为主，但在311大地震、泰国水灾后，一方面给了台厂短期急单转单的机会，这部分已在去年落实在台厂业绩中，一方面也给了台厂在高阶板发挥的机会，但这部分需要客户的验证，相信将在未1-2年看到台厂在高阶板实力的显现而快速成长。

       以软板厂嘉联益来说，吴永辉指出，这一、两年嘉联益完成两岸生产自动化，效益将会有所显现。