奥宝科技(Orbotech)日前发表 Ultra Fusion 200 自动化光学检测(AOI)系统，可提供达15μm的检测能力，能满足IC基板与高端HDI的精密生产条件。

      借助成熟的Multi-Image Technology，Ultra Fusion 200大幅减少了假点，相较于传统AOI效果，假点率降低了70%。异于传统AOI(黑白灰阶)，Fusion系统使用不同的灯光、从各个角度进行检测，可检视出其他系统所看不到的细节。

      借着一个特别设计的创新光学探测头，Ultra Fusion能够适应半加成流程(SAP/mSAP)和Any-layer的要求。获专利认证的真空平面能够支持多种材料，在有限制的环境下完成灵活的测试。透过系统的在线检修功能，Ultra Fusion 200能方便快速地检测缺点，有效减少了搬送过程中造成的损坏。智能参数设定改变了传统AOI设置流程，从反复检测法转变为一个单循环，大幅简化流程步骤。

      奥宝科技PCB部门总裁Richard Klapholz表示：「随着PCB产业的生产条件日渐复杂，对产品性能的要求也随之提升，为此客户急需创新生产工具，同时保证获利并维持高质量与高效率的制造。在保证产量的前提下，Ultra Fusion 200得到最佳检测成果，从而实现了IC基板与高端HDI检测的最低扫描成本，并确保能大幅提高产量。