法人表示，IC载板厂景硕供应给高通28奈米芯片所需IC载板，最快6月底可量产；景硕占苹果A5X芯片所需载板比重，已到3到4成左右。

      法人表示，IC载板厂景硕在高毛利芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板出货，已有相当程度的进展，景硕出货给手机芯片大厂高通(Qualcomm)28奈米芯片所需的FC-CSP载板，最快可在6月底量产。

      法人预估，IC载板厂景硕在高通28奈米IC载板的分配率，大约在3成，至于景硕竞争对手三星电机(SEMCO)和揖斐电(Ibiden)的分配率，目前无法获得确切讯息。

      另外法人表示，IC载板厂景硕在苹果A5X载板出货也有不错表现，景硕在A5X载板出货分配率已到3到4成左右，景硕也是供应A5X芯片FC-CSP载板，月出货量在200万颗左右；法人指出，A5X芯片主要还是应用在新iPad产品上。

      法人透露，IC载板厂景硕在苹果A6芯片所需的FC-CSP载板，已经通过认证，量产时间点尚未确定。