本周观点:4月北美半导体设备B/B值1.1,且订单和出货均有两位数环比增长,显示半导体上游扩产积极,但由于下游终端出货相对比较平淡,产业链在一轮补库存之后开始等待终端需求确认。而近期宏观走势尤其是欧债危机升温则增加了市场的担心,可能使终端厂对于下半年出货更为谨慎,海外电子股指近期也出现大幅回调。我们认为,5-7月将是产业链等待旺季终端订单确认的窗口,在确认前,强周期电子股短期上涨将乏力,此刻识别领先性指标将尤为关键,包括宏观/终端需求、订单提前期和库存水位等动向。当前我们建议积极布局智能终端、安防和制造服务三大主线优质个股。本周继续推荐苹果产业链中价值被低估、未来有望超预期的立讯精密和锦富新材。

　　核心数据:4月北美半导体BB值1.1,订单16亿美元,环比增长11%,出货14.5亿美元,环比增长13%;全球4月面板销售71.2亿美元,环比下滑6.6%,其中大尺寸下滑6.9%,下尺寸下滑4.4%;LED供需关系逐渐平衡,一季度供求差额20%,二季度15%,今年成长在于背光和照明。

　　终端产品:PC升级在即,低端手机竞争白热化。PC巨头戴尔和惠普盈利下滑严重,惠普上季度利润下滑3成,传裁员2.7万人以节省成本;Intel 6月发布第二波Ivy Bridge攻势,预计有17款双核4核处理器推出,加速PC、NB的产品升级;New Pad在美国销售火爆,比重超过2成;手机方面,目前iOS和Android占据全球8成的份额,未来高端只剩三星和苹果;我国本土手机市场中,以“中华酷联”为市占率超5成;三星高端机 Galaxy S III 开始预购,价格800美元;TV方面,5.1销售不及预期,日本市场去年缩水71%。

　　半导体:依然向好,但预期在减弱;功能型手机需求疲弱,驱动IC下调预期;台积电、联电积极扩产28、20以及14纳米先进制程,总投入约160亿美元;联电认为虽然欧债问题令人担忧,但行业3季度旺季走势不会改变;封测方面,Q1淡季、Q2改善,受惠于新兴智能终端热销以及PC的好转,今年封测业预计成长6%,但汇兑损益和库存仍是两大课题;存储器方面,Ultrabook还未起来,NAND严重供过于求,价格续跌。

　　零组件:苹果淮安扩产,面板零组件逆势增长。富士康计划在江苏淮安市投资超过2.1亿美元的苹果零组件产线,预计于10月建成;智能终端的升级带来单位软板数量提升,行业未来3年乐观;Panasonic计划将锂电来自大陆、韩国的原材料比例从2成提高到5成,并扩大大陆工厂的生产规模;石英元件止跌,晶技产能打满,预计2季度增长10%,全年乐观;传国巨0402电阻涨价5-10%,但订单能见度未显著提升,2季度保守;面板零组件预计Q2增长11%,包括彩色偏光板、背光模块、滤光片、玻璃基板等。

　　显示/LED:In-cell可期,LED照明将启动;LED方面,路灯照明今年在政府支持下有望启动,供需缺口Q2进一步缩小至15%;大尺寸面板5月份小涨,预计6月份持平;三星和LG大陆合资面板厂预计直接转OLED,京东方5.5代AMOLED线受阻,转而先生产LTPS;In-cell良率提升进展顺利,预计已经超过70-80%。

　　A股电子跌,SOX企稳。上周SOX指数上涨2.1%,台湾IT跌2.0%,A股电子跌1.4%,台湾市场继续普跌,封测、面板、IC制造跌幅靠前;A股周涨幅前五分别是江粉磁材、横店东磁、勤上光电、兆驰股份和中环股份;跌幅榜前五分别是光韵达、长盈精密、实益达、大立科技和信维通信。