美国伊利诺伊州班诺克本，2012年5月30日—IPC中西部展会将于2012年8月22-23日在美国伊利诺伊州绍姆堡万丽会展中心酒店举行。为期两天的技术会议将隆重介绍在组装材料、组装工艺和可靠性测试方面的最新技术，帮助电子企业应对制造无缺陷和高质量的电子产品需面临的严峻挑战。

      “这次会议就是要为工程师们提供处理得力的工具和信息，以帮助他们在组装封装和焊接材料日益复杂的时代中更有效地工作。”IPC技术会议经理John Perry说，“我们在全球范围内邀请这方面的专家为企业提供解决方案和见解，帮助企业提高生产力和可靠性。”

      在8月22日星期三上午，以“底部终端组件的可靠性挑战”为主题的研讨会，包括如何有效地应对BTCs的综合性问题 ——减少中心距、间距和互连高度。另外还有HDI领域面临的清洗挑战问题，焊盘坑裂的缓解或消除，以及QFN器件的印刷和组装挑战等内容。

      下午举行两个主题研讨会分别为“组装涂料和工艺的发展”和“可靠性测试的发展”。“组装涂料和工艺”研讨会将揭示镀膜材料引入纳米技术，讨论利用瞬时液相烧结技术的低温固化工艺，并提供转换至低VOC敷形涂膜材料的宝贵见解。 

      “可靠性测试的发展” 研讨会中，业界专家将讨论焊接缺陷的最小化。关于毛细管离子色谱分析法、电子封装材料的水分扩散以及确保可靠的ENIG可焊性的缓解策略的论文演讲将帮助企业尽量减少产品召回的事情发生。

      8月23日星期四上午的研讨会首先围绕“焊接材料的应用处理”的主题展开，主要讨论提高产量、使用寿命和可靠性的创新组装工艺。上午的晚些时候，会议焦点将转向“组装工艺焊接材料”，为那些期望在焊接工艺中实现无铅焊料合金特性化和维持可靠性的工程师提供有价值的信息。

      如想了解完整的IPC中西部展会技术研讨会信息，请访问www.IPCMidwestShow.org/conference。