本周观点:正如我们此前指出,一季行业“上游热、下游淡”现象主要为产业链对下半年终端出货乐观预测下补库存所致,而二季度宏观杂音及终端需求趋弱将给景气复苏带来不确定性。近期越来越多信号开始佐证二季行业将遭遇“五穷、六绝”:欧债危机升温以及美国5月数据增加了市场对终端需求的担心,PC、手机品牌及代工厂也开始下调二季及全年出货预测。即使是Q2依然强势的台积电也因为市场对需求疲软以及库存上升的担心而被下调,海外电子股指近期均出现大幅回调。而对于国内,我们了解到,强周期子行业,如覆铜板近期需求下滑明显,五月差于四月、六月差于五月,价格也开始部分下滑,而被动元件也感受到景气偏淡,二季行业景气大概率低于预期。

      我们认为,5-7月仍是产业链等待旺季终端订单确认的窗口,将继续保持紧密跟踪。短期建议回避强周期电子股,把握确定性比较高的苹果及安防产业链优质个股。同时,建议关注行业新品趋势,六月众多科技盛会,如5-9日Computex,11-15日苹果WWDC,20-21日微软windowsphone开发者大会,27-29日GoogleI/O开发大会。本周ComputexIntel将发布第三代Ultrabook,其中较为明显增加了对USB3.0及Thunderbolt的必备要求,建议关注相关受益股立讯精密,并继续看好锦富新材及安防海康威视和大华股份。

      核心数据:Q1全球服务器出货增1.5%,销售下滑1.8%;研究显示在过去几年中全球电视淘汰周期缩短,从8.4年减少到6.9年,我国电视换机周期为4年左右;上半年NANDflash不如预期,随着下半年新产品推出需求将逐季提升,预计位成长率73%,营收成长12%;终端产品:纬创下调NB预期,本土TV厂看好7月换机潮;PC方面,NB代工厂纬创下调第2季出货预估,从原本0~5%增长,缩减至与第1季持平,欧债危机、品牌客户拉货趋缓、且IvyBridge供货吃紧均为主因;手机方面,联通续推低端智能机,价格压制800元;TV方面,本土品牌看好7月换机潮。

      半导体:联发科看好3G芯片出货,矽品苏州扩产。IC设计方面,下半年Win8支持触控、光感测IC前景看好;联发科与品牌厂商合作,3G芯片出货量由5,000万上调至7,500万;IC制造方面,受税率影响,台积电一年成本增30亿;封测方面,行动装置需求强劲,IC封装营收增幅超乎预期;存储器方面,三星对NANDFlash减少中间出货,望价格止跌。

      零组件:USB3.0前景看好。零组件厂积极布局,看好下半年USB3.0外围应用的爆发;IEK预计Q2PCB产值将持平,并下修全年成长预期从4.9%到2.5%;6月起NB新机型问世,加上苹果新iphone推出,芯片电阻、MLCC等已开始回补库存;镜头厂大立光因智能手机不及预期,Q2仍保守。

      显示/LED:LED背光需求明确,照明补贴将兑现;TV背光需求明确,订单可看至7月;大陆80亿元对LED照明业者进行补贴,招标案首轮将于6月底前开标;元太科技旗下面板厂Hydis宣布,on-cell触控面板导入量产,目标智能手机和平板电脑;彩晶调高智能手机面板供货量。

      SOX继续下行,A股电子上涨。上周SOX指数大跌5.1%,台湾IT涨0.3%,A股电子受政策利好影响大涨4.8%,板块涨幅第二;台湾市场出现反弹,IC封测、IC设计、被动元件涨幅靠前;A股周涨幅前五分别是莱宝高科、长信科技、欣旺达、鸿利光电和银河磁体;跌幅榜前五分别是合众思壮、深纺织A、凤凰光学、利达光电和有研硅股。