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和硕看好金属加工及触控未来应用

2012-06-07来源:工商时报1183

      微软Win8蓄势待发,PC产业力求反扑,和硕(4938)董事长童子贤表示,Win8将3C产业带向新战局,不要轻忽微软十几下年来的累积实力,笔电还是很好的产业,不过代工厂必须提高「含金量」,和硕垂直整合策略也展开调整,看好金属加工技术及触控未来应用。

      和硕按照往例在COMPUTEX以会议室向客户展示最新设计产品,今年主题定调为「从聪明到睿智」,展出产品除超轻薄笔电、一体成形计算机(AIO)、智能手机外,也展出车用电子、可与社群网络连结的冰箱等厨房家电。

       童子贤表示,近3~5年有多种有趣的3C产品出现,「这是最活泼的年代,也是最挑战的年代」,或许有人认为打击了PC产业,但不应将此视为冲击,而是思想上和使用上的解放,特别是平板计算机的出现带动了CNC金属加工和触控技术,苹果大量使用,让零组件变得更符合成本效益,未来创新不会停下来,和硕已走过小毛虫蜕变阶段,将持续提供客户创新性深的产品。

      对于鸿海(2317)、仁宝(2324)积极布局关键零组件垂直整合,童子贤指出,和硕内部已陆续对10个领域展开整顿,包括将PCB板的百硕、Cable线材的联硕、连接器的康硕、电源供应器的力硕等结束或出售给同业,但新增了金属机壳的铠胜集团(包含日腾、苏州应华)、隐形眼镜的晶硕、也强化与研华(2395)在工业计算机上的合作,以提高公司的附加价值,也规划晶硕通路门数今年将增加3~4倍。至于是否有意投资触控,童子贤则无正面响应。

       而此次COMPUTEX最受关注的就是微软Windows 8,童子贤认为,Win8机种的轻薄度直追平板,不要忽略微软数十年来累积的实力和专利,反省后会迎头赶上潮流,应乐观看待PC产业,尤其台湾参与度太深,此次Wintel大军清一色聚焦在变形式产品,现阶段无需担心变形概念是否成熟,一如过去思考该用电话还是PDA,但是智慧手机普及后,问题自然解决。

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