彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)6日发布新闻稿宣布，已研发出全球首款可内藏电容、电阻等被动零件的智能型手机用主机板(Motherboard)，并将自本(6)月起正式进行贩卖。DNP指出，上述零件内藏式主机板可内藏厚度在0.33mm以下的被动零件，故即便推迭12层主机板，其厚度也可压缩至0.9mm。DNP表示，藉由将零件内藏化，上述新研发的智能手机用主机板表面积将可较现行产品缩小10-30%，可有效扩增电池的摆放空间。

      NDP并指出，今后将持续研发可同时内藏被动零件及IC芯片等主动零件的主机板产品，目标为在2013年度将包含智能手机主机板在内的零件内藏式PCB事业营收提高至40亿日圆。

      DNP于2006年4月领先业界开始量产可内藏被动零件的PCB产品(一般被动组件大多安装于PCB表面)，之后于2008年1月将PCB内藏的电子零件自被动组件扩展至IC芯片。DNP于2009年1月开始量产当时全球最薄、厚度仅0.45mm的零件内藏式PCB产品，之后于2010年1月将其厚度薄化至0.38mm、2011年进一步薄化至0.28mm。