据Wind数据显示，4月份全球半导体销售额为240.7亿美元，环比增幅达到3.39%，创2010年5月份以来的新高；同比下降2.11%，降幅较3月份收窄5.58个百分点，回暖趋势进一步明朗。 

　　分地区来看，美洲地区销售额实现正增长，回升最为明显，亚太和日本地区紧随其后，营收与去年同期基本持平，欧洲地区受债务危机影响，增长仍显迟滞。

　　具体来看，美洲地区营收为45.6亿美元，同比增长1.79%，2011年6月份以来首次实现同比正增长。与此同时，4月份北美半导体订单出货比为1.10，连续3个月高于1，说明北美地区半导体行业仍是供不应求的状态，因此5月份美洲地区半导体销售额有望继续回升。

　　亚太地区营收为133.1亿美元，同比下滑0.97%，降幅较3月份大幅收窄6.73个百分点；日本地区销售额为33.8亿美元，同比下滑0.88%，降幅较3月份收窄4.38个百分点，两地回升都比较明显，且回升态势有望持续。据最新数据显示，台湾晶圆代工龙头台积电因28纳米制程持续供不应求，5月合并营收为新台币441.38亿元，较4月增加逾9%，也是连续第2个月创下单月历史新高，另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元，连续2个月破90亿大关，也再度刷新近1年来的营收新高纪录。日本半导体BB值4月份为0.88，较3月份提高0.1，主要是订单有所好转，订单金额降幅较3月份明显收窄。因此，从目前情况看，台湾和日本地区5月份的销售数据将延续4月份的良好表现。

　　总体来看，4月份除了欧洲地区表现相对疲软之外，其他地区回升态势都进一步明朗。预计5月份，北美、亚太地区和日本地区有望继续维持销售回暖的趋势，但欧洲地区受债务危机影响，特别是5月份以来欧债危机有所恶化，预计销售数据不是很乐观，可能会维持低位徘徊的态势。