欣兴电子投资载板，未来2到3年内，将投入新台币100亿元到150亿元在覆晶载板(FC BGA)厂房、设备，预计今年底或明年初完工，明年下半年有机会投产。

      台湾第一大印刷电路板厂欣兴电子今天在桃园举办股东常会。 

      PCB厂欣兴电子董事长曾子章表示，为了因应下一波客户新产品的需求，载板的研发与拓产是今年到后年(2014年)的重点。 

      PCB厂欣兴电子财务副总沈再生说明，欣兴未来2到3年内，会投入100亿元到150亿元在覆晶载板的厂房、设备等建置；新厂房就在欣兴山莺厂区内，目前已经动工，预计今年底或明年初完工，产能开出要等到明年下半年。

      沈再生表示，PCB厂欣兴今年的资本支出约在70亿元到80亿元间，其中，IC载板大约会占2/3支出、高密度连接板(HDI)与软板等大约占1/3支出。

      而IC载板的所有支出当中，包括芯片尺寸封装(CSP)与覆晶载板(FC BGA)，用于FC BGA厂房加设备建置的费用就占了1/2左右。

      在触控式面板领域，沈再生说，PCB厂欣兴目前没有做大尺寸厂商的规划，因为这类厂商要求量大，有风险；欣兴会聚焦于供应中型尺寸，主要是手机、平板计算机厂商，并从中找利基市场。 

       PCB厂欣兴拟新建汽车板厂 

      PCB厂欣兴（3037）在认证门坎较高的汽车板上，展现积极态度！虽然有实力的汽车大厂在欧洲，而此刻欧债的冲击也使汽车板的认证放缓，不过欣兴仍规画再找一个新厂，因应未来的需求，随着汽车电子应用趋于普及，欣兴将锁定中高阶以上的汽车板为主战场。 

      PCB厂欣兴董事长曾子章在股东会上曾表示，汽车板为欣兴电子的中长期规画，以现阶段的进度来看，汽车板的营收与产能提升8~10％，较去年略有提升，未来汽车电子对欣兴来说也是重点之一。 

      PCB厂欣兴认为，汽车电子有认证时间长、安全性、稳定性要求更高，与供货商不易更换的特性，而且有实力、优秀的汽车大厂在欧洲，当下欧洲正受到欧债风暴的肆虐，因此在汽车板的耕耘上不能太躁进。

      随着汽车电子应用愈来愈广泛，欣兴也不排除为了汽车用PCB板扩建新厂，规画于今年底、明年初开始兴建工厂。