随着智能型手机、平板计算机相继导入软板应用，软板厂出现同步募资扩产的盛况，引发市场联想是否产生供过于求的压力？

      PCB厂欣兴董事长曾子章延续去年对软板乐观的预期，认为未来2～3年，软板需求还是看好，且现阶段看起来没有供过于求的压力。

      软板产业在2003年至2004年间曾经出现供给大于需求的情况，直到去年需求端急转直上，成为PCB产业异军突起的新产品，欣兴董事长曾子章近2年在股东会上都对软板释出乐观预期，今年的股东还是延续乐观的基调。

      曾子章对未来2年至3年的需求仍然表示乐观以对，至于是不是会出现供过于求压力？他以「现在扩产速度看起来还好」响应。

      PCB厂欣兴的软板事业以欣兴同泰为主，欣兴坦言，目前欣兴同泰的表现还不够好，主要原因在于产品组合不够优化，另外在庞大的PCB事业体营收之下，不易凸显绩效也是原因之一，欣兴同泰今年会把重点锁定在产品组合的调整上，并且降低过去以组装为主的LCM比重，下一步才会步入扩产阶段。