旗下拥有宇环(3276-TW)、统盟电子(5480-TW)等PCB软硬板厂的志超科技(8213-TW)集团，除本身正进行办理现金增资的募资案外，统盟电子也在28日由由董事会决议办理现金增资，将募集3.4亿元资金，用以偿还银行借款。

      统盟电子由原来卡、板类PCB的生产跨入光电板的生产，目前在无锡二厂的新产能120万呎，也进一步跨进笔记型计算机板的生产，其月产量并到达140-145万呎。

      而统盟电子28日董事会决议办理 2亿元股本现增，预计以每股17元溢价发行，预计将偿还银行借款。 PCB厂统盟电子28日的收盘价为17.2元。

       同时，志超科技经董事会敲定其1.5亿元股本的现金增资案，将以每股30.5元溢价发行，募集4.58亿元资金，同时，志超科技这笔用以偿还银行借款的现金增资案7月中完成募集，并且偿还银行之后，志超科技的负债比将由67%降约两个百分点到65%。