联发科（2454）最新一代3G智能型手机芯片MT6577已经正式发表量产，并打入华为、中兴、联想等品牌厂供应链，这次MT6577回头采用FC CSP载板，欣兴（3037）、景硕（3189）共同分食这块大饼，将为第3季的营运表现增添动能。

      打入3品牌厂供应链

      联发科推出产品脚步加速，短短半年多的时间，陆续推出MT6573与MT6575这2款手机芯片，日前于北京正式发表双核心3G（3rd Generation，第3代行动通信技术）智慧手机基频处理器MT6577，已获得华为、中兴、联想等3大品牌厂采用，预计第3季就会有新款手机亮相。

      据芯片载板厂透露，联发科MT6577回头改采FC CSP（Flip-chip Chip-Size-Package，芯片尺寸覆晶载板）设计，景硕这次顺利拿到联发科MT6577的订单，欣兴也同步沾光，并为其主要的供货商，有助推升第3季营运动能。

      PCB厂欣兴对第3季展望亦不看淡，认为在客户新机种的陆续推出带动下，将可望优于第2季的表现。景硕日前否认关于高通砍单讯息，总经理郭明栋强调，下半年将优于上半年，第3季营收法人估季增幅度约5%。