2012年6月，苏州热驰光电科技有限公司作为致力于LED热管理技术创新的供应商，分别参加了在广州举办的光亚展和在台北举办的台北光电展，这是热驰光电首次在展会上展示热驰超高导热DLC-MCPCB产品。在展会上，热驰产品得到科锐，欧司朗，通用电气，首尔半导体，雷曼，龙达，广稼等众多客商的浓厚兴趣，积极洽谈测试和合作意向，科锐公司已将热驰产品作为XBD和XTE芯片的照明方案线路板部件供应商推荐给客户。

　　源于多年科研成果，热驰光电自主开发了第一代热驰超高导热纳米涂层线路板(热驰DLC-MCPCBTM)产品。这是一种基于现有金属铝基线路板结构，将其中的树脂绝缘层用多膜层纳米结构的类金刚石(Diamond Like Carbon)绝缘层来替代，从而实现超高导热性能的新型线路板。现在市场上使用最多的是覆铜铝基线路板，其中的高分子树脂绝缘层材料导热系数低于1 W/m.K，为提高导热能力，在树脂材料中添加高导热陶瓷粉末，成为高导热铝基板，然而其导热系数依然局限于0.9-3 W/m.K，究其原因在于树脂绝缘层成为了线路板导热路径中热阻最大，导热能力最弱的部分，完全限制了铝基材料的导热能力真正发挥，铝基线路板没能发挥铝材的高导热能力，名不副实。热驰产品在铝基线路板的绝缘层材料上，跳出了在高分子树脂中，添加高导热粉末的固有思路，采用了类金刚石纳米绝缘层的新材料，从而使铝基线路板导热系数从目前2W/m.K左右,大幅度提高到铝基材的导热系数220W/m.K, 提升导热性能近百倍。类金刚石是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种材料，采用气相沉积技术获得的厚度在几微米级别的薄膜，其特性表现为超高的导热性(800W/m.K以上的导热系数，大于任何一种金属的热传导率100~500W/m.K)和优良的绝缘性能(大于大于1.0*1010?/cm)。利用类金刚石独特的超高导热性能，配合融入其它元素，所形成的具有纳米构造的绝缘层，其导热能力大大高于金属铝基的材料导热率，从而使热的传导路径由纵向往下，改变为面向扩散加纵向往下。

　　这样的热量传导途径的转变，有效且彻底解决了铝基线路板的导热难题。热驰创新的以类金刚石为主要成分，由多层薄膜组合而成的纳米材料绝缘层是对传统铝基板导热性能的一个重大突破，从而奠定了热驰DLC-MCPCBTM产品挑战铝基线路板导热极限的基础，将很好地配合和助推LED照明产业向大功率高亮度方向发展。热驰产品主要用于大功率LED照明的封装应用，从根本上解决传统铝基线路板的导热难问题，从而使大功率LED芯片可以有更为紧凑的设计布置，提升光输出强度，减少芯片使用数量，降低综合封装成本，对大功率LED照明行业发展，具有重要的现实意义和实施价值。