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PCB厂尖点办理10亿元联贷案
2012-07-13来源:巨亨网744
PCB制程钻针厂尖点科技 (8021) 在进入下半年的市场旺季同时,今天经董事会决议将办理10亿元的联贷案,此一联贷案将由台湾工银主办,预计在7月底前完成签约。
尖点科技主管指出,办理此一10亿元联贷案,其用途在于偿还既有银行借款及充实中期营运资金。
尖点科技在2012年第2季无论在代钻孔业务及本身钻针生产上,其产能利用率都较第1季有显著的回升,而从其第3季的接单及展望来看,尖点科技主管指出,其2012年第3季将随PCB业旺季的到来而呈现逐月走强的格局。同时,反应的尖点科技的业绩上,尖点科技第3季的合并营收将较第2季的5.76亿元有至少5%的成长幅度。
尖点科技在2012年累计1-6月合并营收则达10.73亿元,较去年同期减少 0.48%。同时,尖点科技2012年第2季的合并营收为5.76亿元,较第1季的4.98亿元成长了15.73%,在营收规模扩大之后,其第2季的毛利率可望明显较第1季的26.31%回升。 尖点科技主管也认为,其2012年第3季将随PCB业旺季的到来而呈现逐月走强的格局。
尖点科技不大幅增加生产设备,透过以产能去瓶颈方式,对于目前的两岸产能也增加约10%,由原有的每月2000万支扩大到每月2100-2200万支。
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