旗下拥有宇环 (3276) 、统盟电子 (5480) 等PCB软硬板厂的志超科技 (8213) 集团，本身进行办理现金增资的募资案进行顺利，原股东缴款截止，其缴款率超过80%，可望在本周宣布完成现增案募集。

      统盟电子也在由董事会决议办理现金增资，也已经向证期局送件，统盟电子董事会决议办理 2亿元股本现增，预计以每股17元溢价发行，预计将募集3.4亿元以偿还银行借款。

     统盟电子由原来由信息板类的卡、板PCB的生产跨入光电板的生产，目前在无锡二厂的新产能120万呎，也进一步跨进笔记型计算机板的生产，其月产量并到达140-145万呎。

     同时，志超科技其1.5亿元股本的现金增资案，以每股30.5元溢价发行，募集4.58亿元资金，同时，志超科技这笔用以偿还银行借款的现金增资案7月中完成募集，并且偿还银行之后，志超科技的负债比将由67%降约两个百分点到65%。