花旗环球证券出具半导体策略报告，建议晶圆代工优于IC封装测试、并避开基板。喊买进四档联电 (2303) 、日月光 (2311) 、台积电 (2330) 、健鼎 (3044) ，喊卖出两档景硕 (3189) 、南电 (8046) ，下修四檔日月光 (2311) 、硅品 (2325) 、健鼎 (3044) 、南电 (8046) 的目标价。

      花旗环球证指出，中低阶智能型手机快速成长，有利于晶圆代工与IC封测族群，原因有2项：一、相较于功能性手机，智能型手机需要的半导体容量较多；二、芯片采用65奈米以下高阶制程的比例也相对较高。预期下半年起台积电与联电产能利用率仍能维持在相对高档，以台积电为例，2012至2014年预估分别为94％、95％、94％。

     花旗环球也在新出的半导体策略报告中，下修了包括日月光 (2311) 、硅品 (2325) 、健鼎 (3044) 、南电 (8046) 的目标价，日月光目标价由35元下修到32元；硅品目标价由34元下修到32元；健鼎目标价由106元下修到99元；南亚目标价由50元下修到43元。下修目标价主要是对下半年PC/NB需求趋缓的预测，认为3Q及H2的营收的成长动能转弱。

     南电方面，花旗环球证券认为，南电在2Q的营收表现不如预期，而在CPU基板弱势订价的情况下，营收下滑的趋势恐将延续。虽然南电方面有企图在3Q底重新恢复基板的出货动能，但由于毛利率跟不上出货成长，在价格侵蚀下，使花旗证下修今明两出南电的获利，今年EPS下修到0.28元，明年为2.44元，后年为3.11元。

      在景硕方面，景硕的主要生产在台湾，中国方面的营收是从2010年的4Q开始挹注，景硕当时买下了和硕 (4938) 在中国的PCB工厂Piotek，持有51%的股权，和硕目前持股为39%。花旗环球证认为:景硕目前价值己经反应了该公司在高通和其它3G模块的智能形手机和平板计算机的高渗透率，而景硕不可能一直维持此一最佳的态势，同时，景硕在中国的PCB版图持续下滑，因此股价的高估值恐难持续。