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苹果新产品加持 软板除息秀亮眼

2012-07-20来源:经济日报927

      软性印刷电路板应用多元且透明度佳,再加上苹果下半年新产品加持,第3季可望见到营收大跃增,嘉联益(6153)、旭软将上演除息秀,嘉联益昨(19)日盘中一举填息。

     尽管外资巴黎证券对苹果供应链示警,前两天重挫台郡、F-臻鼎等软性印刷电路板(FPC)协力厂股价,昨天F-臻鼎盘中锁住涨停直至终场,重返上市柜印刷电路板(PCB)产业链「股后」,台郡也大涨4.61%,以类股唯一股价逾百元稳坐「股王」。

     旭软及苹果FPC概念股嘉联益18日各除息3.5元、2元,嘉联益昨天盘中高点43.05元已填息,收盘价42.55元也填息85%;旭软盘中高点37元填息71.43%,收盘价36.65元也填息61.43%。

     市场传出苹果新一代智慧型手机、平板电脑下半年陆续发表,第2季合并营收表现最差的相关FPC厂台郡强调7月已增温,8月起出货明显增加。

     PCB业界表示,台郡承做苹果iPhone系列订单比重较高,在新一代产品问世的过度时间受到影响,在第2季转投资大陆江苏省昆山厂扩增产能及新一代苹果智慧型发表,第3季合并营收季增率至少五成,甚至上看八成。

     PCB市场透露,苹果第3季下单、投料排程已订,8月中旬出货将明显增加。

     F-臻鼎属于鸿海集团,苹果订单是最大受惠者,尤其泰国去年洪水冲击日本第2大FPC厂藤仓营运,F-臻鼎也是取而代之最多的台系FPC厂,第3季合并营收季增至少25%。

     客户为苹果FPC供应链的上游基材软性铜箔基板(FCCL)厂台虹科技、新扬科技,对第3季出货也极度乐观。

     新扬科在6月合并营收独自上市柜PCB产业链改写历史新高,第2季也同创历年单季新高纪录,预估第3季可再攀高;台虹也指出,7月FCCL出货量可创历史新高。

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