景硕 (3189) 董事会通过上半年财务报表，税后净利和每股税后盈余表现符合预期，毛利率表现亦优于首季，展望下半年，景硕表示，第3季营收可望优于第2季，估计整体营运表现比上半年好，激励24日股价逆势走扬。

      景硕自结今年上半年税后净利13.72亿元，较去年同期减少2.69%；毛利率为33.12%，年增0.63%；每股税后盈余(EPS)3.08元。

      景硕第2季营收为新台币44.93亿元，季增7.92%；税后净利为7.56亿元，季增22.8%；毛利率为33.46%，季增0.71%。由于转投资传统PCB厂百硕计算机营运转趋向上，减少景硕转投资亏损，且第2季芯片尺寸覆晶载板(CSP)及覆晶球门阵列封装(BGA)载板出货表现佳，推升整体获利表现，第2季税后净利创2007年第4季以来新高。

      法人表示，由于高通和赛灵思都看好28奈米制程，在台积电28奈米制程满载下，显示新世代即将到来，景硕未来将新增30亿元资本支出，扩展覆晶球门阵列载板产能自动化，迎接未来2~3年的市场需求。

      展望下半年，由于进入智能型手机需求旺季，在Skyworks大啖苹果、三星智能型手机订单之际，景硕扮演重要的供应链角色，将可望同步受惠，第3季营运表现将优于第2季。

      由于第3季营运表现看俏，激励景硕24日逆势走扬，无视台股疲弱走势，盘中稳守于平盘之上，且收盘前涨幅更向上突破2%，股价表现相对强势。