IC载板厂景硕科技（3189）积极扩增高、低阶积体电路基板产能，拟增资转投资大陆苏州统硕科技2,000万美元（约新台币6亿元），主要扩充打线封装载板产能。

     IC载板厂景硕董事会率先上市柜印刷电路板（PCB）产业链通过上半年财务报表，每股税后纯益3.08元，虽较去年同期微减2.53%，但第2季毛利率优于首季，推升单季获利创4年半新高，每股纯益1.7元，季增率23.19%，并看好第3季营收高于上季。

      IC载板厂景硕表示，除把低阶的打线封装（Wirebond）基板移至统硕，也会再增加统硕产能。统硕目前实收资本额5,000万美元，这次拟再增资2,000万美元，因才投产不久，最近年度财务报表净值为新台币12.49亿元、亏损2.15亿元。 景硕昨（24）日获得投信、外资买超，其中外资买超逾500张，股价上涨2.2元、收83.2元。

      除扩充统硕Wirebond基板产能，IC载板厂景硕指出，看好28奈米时代来临，也拟新增资本支出30亿元，扩增覆晶（Flip Chip）球闸阵列（BGA）载板产能及自动化，以提升营收比重及良率，主要在晶片尺寸（CSP）FC载板领域，以迎接未来二、三年的需求。

      IC载板厂景硕表示，整体FC CSP载板至年底产能约成长10%，这部分可增加营收20%。