近期国际铜价微增，印刷电路板第3季传统旺季来临，金居开发（8358）7月营收可望较6月明显扬升，昨（24）日并预估8月铜箔报价可持平或微涨。

     金居铜箔表示，7月铜箔售价较6月下滑3%至4%，过去1个月国际平均铜价小涨，加上6月电价调涨，倾向8月报价略为反映成本，但此时8月订单仍不明朗，恐仅持平。

     第3季是印刷电路板（PCB）传统旺季，金居认为可优于第2季，尤其智慧型手机、平板电脑仍有望带动买气，笔记型电脑（NB）领域也有超轻薄笔电Ultrabook、微软Windows 8可期，在6月下游客户急冻库存，递延的订单在7月反映，将推升本月营收优于6月。

     金居铜箔6月营收2.31亿元，月减48.17%，年减32.83%，是2009年2月以来的40个月新低；上半年营收23.49亿元，比去年同期减少8.59%，第2季营收10.79亿元，季减15%。

      金居铜箔指出，今年初调涨铜箔售价些微挹注毛利，即使第2季营收低于首季，但单季仍可获利，并弥补首季每股税后纯损0.05元，上半年笃定获利。

      欧债危机升温，导致科技电子业第2季末紧缩库存，金居表示，目前8月订单透明度不够，下游铜箔基板（CCL）、PCB厂商认为，本季仍有传统旺季需求。