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英飞凌低杂讯放大器缩减PCB面积

2012-07-31来源:新电子 777

     英飞凌(Infineon)最新一代的低杂讯放大器--BGB719N7ESD,可解决手机装置中内建式主动FM天线的主要问题,其可提高接收机灵敏度,消耗较小的功率及节省印刷电路板( PCB)板的设计面积。

     BGB719N7ESD是一款专门应用于FM天线系统的先进低杂讯放大器MMIC,其可以提供较高的增益、低的杂讯系数、高的抗静电能力、低的功率损耗及低的失真,系为应用英飞凌的低成本的矽锗碳技术研制的产品。

     BGB719N7ESD具有非常小的无接脚TSNP-7-6,1.26毫米(mm)×1.4毫米×0.31毫米封装,可实现上述全部的功能。整合的主动式偏置电路可保证在温度及环境变化时,提供较为稳定的直流电(DC)工作点,可应用于所有的行动装置如手机、PDA、可携式FM收音机和MP3等。

     相对于前一代的产品BGB707L7ESD,新一代的BGB719N7ESD具有较小的PCB设计面积(6平方毫米vs.20平方毫米)、高增益(23dBvs.21dB)、高稳定性及较少的周边元件(3 vs .7),并降低供电电流(2.8mA vs. 3.0mA)。

      BGB719N7ESD内部整合高达2KV(HBM)的静电防护功能。如果在其前端外加英飞凌的静电防护二极体ESD0P8RFL,可提高系统的静电防护功能到8KV接触式放电(根据IEC61000-4-2)。ESD0P8RFL的封装为TSLP-4-7(1.2毫米×0.8毫米×0.39毫米),其电容仅为0.8皮法(pF)。

     BGB719N7ESD应用0402的电容时,整个低杂讯放大器电路只占约8毫米×8毫米PCB面积。由于BGB719N7ESD内部.

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