富邦投顾报告指出，印刷电路板大厂欣兴 (3037) 下半年营收虽可因为销售旺季与新产品加持而成长，但恐无益于获利率提升。

      欣兴先前在第2季法说会预期，高密度连接板(HDI)需求强劲将带动第3季营收成长，但欣兴也指出由于HDI竞争激烈、工资与电价双双上涨，毛利率前景保守。

      富邦投顾则表示，预期欣兴下半年产品组合将恶化，HDI比重会提高、而载板比重降低，导致毛利率进一步走跌；预估第3季毛利率为15.7%，将低于2011年第3季的17.1%及市场预估值16.4%。

     富邦投顾报告指出，由于iPhone 5 规格无升级，iPad Mini 内PCB的规格也从4-2-4 降至3-4-3，加上3层以下HDI板面临激烈竞争，HDI定价势必走滑，导致HDI毛利率前景不佳。

      另外，富邦投顾也指出，欣兴的覆晶载板(FC BGA)投资案目前动向不明，也可能造成明年之后毛利率下滑。