全台第2大铜箔基板厂联茂电子（6213）自结第2季合并税前盈余4亿元，季增率3.56%，预期下半年传统旺季仍可成长。

     联茂上半年合并营收98.6亿元，比去年同期减少2.65%，税前盈余7.9亿元，年减4.47%，依平均流通在外股数计算，每股税前盈余2.44元，昨（1）日股价上涨0.5元，收盘价30.9元。

     联茂第2季合并营收49.7亿元，季增率1.66%，为过去3季新高，推升获利优于首季。联茂生产印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（CCL），为全台第2大，仅次于南亚塑胶，公司强调，今年会延续去年既定产品研发规划，朝更高阶无卤、散热、高速传输研发，看好下游智慧型手机、平板电脑、云端伺服器及汽车电子等产业，将推升下游PCB在这些领域的CCL需求。

      联茂近年也跨入软性印刷电路板（FPC）上游基材软性铜箔基板（FCCL），今年贡献营收逐渐发酵，可望挹注营运。