法人预估智能型手机成长趋缓，IC载板大厂景硕 (3189) 第3季营运季增5%之内，通讯芯片用载板出货较第2季持平，LTE基地台芯片载板出货相对乐观。

      法人表示，下半年整体市场对IC载板需求可能放缓，主因智能型手机下半年成长将趋缓，景硕大客户高通(Qualcomm)对7月到9月整体营运相对保守。

      法人指出，7月到9月高通28奈米制程产品出货进度可望改善，7月出货可逐步增加，不过景硕出货给高通的芯片尺寸覆晶载板 (CSP) ，仍是以基频芯片用占大宗，应用处理器用相对较少。整体来看，第3季28奈米芯片载板对景硕营收贡献仍较小。

     在基地台芯片载板部分，法人表示，第3季4GLTE(Long Term Evolution)基地台芯片拉货力道持续，带动景硕BT材质和ABF材质的覆晶封装载板出货，预估第3季相关营运可较第2季成长10%到15%。

      在系统级封装(SiP)载板部分，法人指出，第3季NAND型闪存(NAND Flash)和功率放大器(PA)需求可能减缓，SiP载板表现可能较第2季下修一些。

      整体来看，法人预估，景硕第3季营运较第2季微增5%之内，FC-CSP产品较第2季持平，第3季景硕在全球FC-CSP基板市占率，稳定维持在30%到35%之间。