景硕科技为IC载板制造商，主要产品应用于手机通讯芯片领域，主要产品有打线型载板(WB CSP)、芯片型载板(FC CSP)、BT材质FC、ABF材质FC、SiP及PBGA载板；其中FC CSP占营收逾30%。该公司主要客户为高通(Qualcomm)、Altera、新帝(SanDisk)、Xilinx、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、迈威尔(Marvell)及德仪(TI)。

      景硕受惠于智能型手机(Smartphone)及平板计算机(Tablet PC)需求强劲，FC CSP占营收比重上升，但FC CSP主要客户在先进制程28奈米手机芯片产出不足，压抑景硕第2季营收成长力道。

      此外，由于4G基地台广为铺设，景硕客户Altera及Xilinx，对BT材质和ABF材质FC的需求强劲，成为第2季成长幅度最大的产品。另外，NAND Flash供需失衡，客户需求放缓，为景硕第2季营运最弱的产品项目。至于WB CSP营收没有太大变化，第2季与第1季表现相当。