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2012年IPC厦门技术交流会圆满结束

2012-08-07来源:IPC649

      由IPC-国际电子工业联接协会主办的2012年IPC中国厦门技术交流会,于2012年8月5日在厦门华夏大酒店举行。此次会议的内容议题丰富、实用性强,一站式解决电子制造企业面临的主要技术、产品的品质和市场需求等问题。历时一天的演讲包括:SGS通标标准技术服务有限公司高级技术主管谢言博士关于《乘电子产品绿色浪潮,创企业发展更好未来》的演讲, 深圳市堃琦鑫华科技有限公司董事长严永农先生带来的《零投入通孔焊接品质改善方案》和《喷流焊在通孔焊接中的研究与应用》, 皮姆西科技(南京)实业有限公司Mr. George Liu奉送的《芯片维修的成套解决方案》, Inventec欧纷泰化工王睿燕呈现的《印刷电路板组装件的清洗工艺—了解当今电子组装件清洗的真正需求》,IPC中国总经理彭丽霞女士压轴出场为业界奉送《IPC标准体系介绍&IPC标准应用中的经典案例》等演讲内容。来自福建地区的电子行业公司代表参加了此次交流会,现场人数超过130人,火爆的提问互动场面更是本次活动的一个亮点。IPC中国今后将会携手更多的会员公司专家走进福建,为福建及其周边地区的电子企业带来关于IPC标准、IPC培训、新技术在行业中的应用、企业在生产过程中典型问题解决方案等最新趋势和动态资讯,更好地服务于这个地区的电子行业! 

      更多详细内容报道及现场部分演讲稿下载,请点击IPC中文官方网站。

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