金居开发供应台湾75%的铜箔基板(CCL)厂及多层印刷电路板(PCB)厂为主，外销随着厂商生产地外移至大陆，又积极开拓南韩、东南亚及日本市场，故该公司对亚洲的外销比例有显著增加，目前金居国内外销售比例约3:7。

       金居月产能为每月1,600吨，全球电解铜箔产能约3万余吨，故推估金居于全球产能占有率5%，并不算高。但该公司自建厂初期规划即以高附加价值之薄制品(2分之1盎司以下)为产品主力。

       由于电子产品轻薄化、可携、可挠等的发展趋势，铜箔势必须做改良，薄铜箔必定为未来发展趋势，而金居薄铜箔制品约占58.3%，远高于业界薄制品比例，约小于40%，属薄铜箔供货商领先厂商。