景硕受惠于FC CSP、FC BGA等高毛利产品贡献成长，获利持续提升，展望第3季，由于28奈米晶圆代工缺货情况逐渐改善，加上美系客户推出新款智能型手机，因此28奈米基频芯片载板出货量将逐月提高。

    此外，美系客户推出新款智能型手机搭载32奈米A5X应用处理器，第一阶段载板供应以日商Ibiden为主、韩系Semco为辅，景硕仍未出货，推估终端需求拉升加上美系客户分散供应链策略下，订单有机会于第4季释出。

    预估第3季FC CSP产品季营收贡献小幅成长3%~5%。 此外，受惠于4G LTE基地台布建需求强劲，基地台FPGA领导厂商Xilinex 、Altera为景硕主要客户，预估第3季拉货成长5~10%。

    整体而言，预估第3季合并营收为59.18亿元，季增率为5.63%、税后EPS为1.92元，季增率为13.1%。 目前美系智能型手机大厂已针对下一世代A6处理器芯片进行评估，未来分工模式仍未确定，考虑美系客户与韩系竞合关系，采取调整供应链策略，推估景硕朝正向发展。
     载板产业近年已趋于成熟，营收虽无爆发性成长，然考虑景硕受惠LTE布建需求持续、智能型行动装置芯片朝向高阶化发展，带动获利持续成长，投资人可逢低布局，不妨操作相关股票期货获利。