近期观点：

　　小米发表新机“小米手机2”，值得关注。小米2采用Android 4.1 Jelly Bean作业系统、MIUI操作介面，搭载28纳米高通APQ8064、1.5GHz四核心处理器、4.3寸视网膜触控屏幕（1280x720）、大光圈800万像素镜头模组。其配臵可谓豪华，但售价仅1999人民币（约315美元），性价比非常高。小米通过网络销售，除了物流费用之外，几乎没有其他的营销成本，因此零售价较同类配臵手机几乎便宜一半。小米1已经销售300万台，可谓成功，网络直销模式值得重视，小米2能取得怎样的成绩，我们拭目以待。

　　半导体市场，7月北美半导体设备BB值再次下滑至0.87。半导体设备龙头应用材料5-7月营收年减16.1%(季减7.9%)至23.4亿美元，且预估本季(8-10月)营收季减25-40%。可以说，当前的BB值真实的反映了未来几个月半导体市场的景气。前段时间BB值超过1.0是少数厂商采购高端制程设备所致，并不能代表行业景气。

　　PCB市场，当前行业景气度有所上升。Win 8确定在10月26日上市，相关Ultrabook、NB、PC、平板电脑等所需的PCB产品将在第3季开始大量拉货。台湾PCB产业预计3季度产值将季增8.4%。

　　LED市场，晶电第2季营收55.64亿新台币，季增31%，年减18%；毛利8.55亿新台币，年减47%；母公司毛利率回升至24%。晶电表示2季度开工率满产，预计3季度约在90%左右，将以优化产品组合、降低成本为主，希望毛利率能稳中有升。封装龙头亿光表示下游客户拉货力道已明显放缓，对下半年展望转趋保守，估计第3季营收将与第2季持平。

　　触摸屏市场，TPK 7月营收113.16亿新台币，月增2.2%，年减3.1%；胜华7月营收83.9亿新台币，月增61%，年减1.5%。

　　二者均表示随着平板电脑新机备货、Win8相关新产品逐步出货，8-9月营收可能还有增长空间，预计3季度季增10%左右。

　　投资而言，我们认为，在Win8和超级本带动下，下半年笔记本供应链将环比改善，尤其是中大尺寸触摸屏将供不应求。我们继续推荐长信科技、莱宝高科、远望谷、水晶光电、锦富新材。