印刷电路板第3季传统旺季来临，金居开发（8358）8月铜箔报价微涨1%，优于预期，由于国际铜价变动不大，金居昨（22）日表示，9月报价看法持平。

     金居生产印刷电路板（PCB）及上游基材铜箔基板（CCL）厂所需原材料铜箔，欧债危机今年5月升温，导致客户端6月下单急冻，7月铜箔售价较6月下跌3%至4%，原预估8月报价持平，最后统计平均单价是小涨。

     金居6月递延的订单在7月反映，且国际铜价逐渐回稳，出货量恢复到逾1,200吨，以薄型铜箔为大宗，主要应用在笔记型电脑（NB）、高密度连接（ HDI）板，7月营收月增逾八成。

     金居表示，8月营收与7月持平，国际铜价最近一个周期无明显变动，目前掌握9月的透明度也不高，但因属于传统旺季，尤其智慧型手机、平板电脑仍有望带动买气，加上有超轻薄笔电Ultrabook、微软Windows 8可期，营收仍将优于第2季。