金居开发铜箔(8358)24日董事会通过上半年财务数据。金居上半年营收为23.5亿，较去年同期衰退8.6%，毛利为1.41亿元，毛利率为6%，营业净利3851万元，年衰退59%，税后获利1097万元，年衰退85%，每股税后盈余为0.05元。

     金居表示，第二季合并营收10.81亿元，季衰退15.2%，但因铜价平稳，铜箔价格可以及时反应国际铜价，第二季毛利达8300万元，季成长43%，毛利率7.6%，成功摆脱了第一季亏损，单季税后获利2097万元，每股税后盈余0.1元。

    金居客户以CCL以及PCB厂为主，上半年薄型铜箔出货量占比56%，应用在一般笔电PCB板、HDI外层板、智能型手机等，整体薄型铜箔上半年出货量较去年同期增加近6%；应用在汽车等用途上的厚型铜箔出货量则是小幅下滑。

    金居表示，铜箔厂以重量计价，厚型铜箔出货量下滑，故营收较去年同期衰退，但薄型铜箔附加值价值较高，达到一定的经济规模可提升金居的获利能力。

     因出货递延，金居7月份营收为4.2亿元，月增81.6%，展望未来，金居表示，目前8月订单与7月持平，尚不能完全掌握9月订单，但因Q3为传统旺季，且在智能型手机、平板计算机仍有望带动买气，加上有超轻薄笔电Ultrabook、微软Windows 8及iPhone 5可期，本季营收可望向上成长。