日经新闻26日报导，日立制作所(Hitachi)计划于2014年内将位于日本国内的零件生产据点进行大幅度的整编措施。据报导，日立计划将分散于日本国内28座工厂的印刷电路板(PCB)产线集中至剩5处，且并将进行统一采购及零件标准化等措施，预估藉此可让PCB事业于2014年度删减110亿日圆成本。报导指出，除PCB产线之外，日立也计划将位于日本的模具生产据点自现行的20处砍半至10处。

     报导指出，日立在进行上述据点整编措施后，PCB及模具的产量及员工雇用仍将维持于整编前的状态不变。据报导，因工资过高、日圆飙涨，故日本制造业纷纷将生产据点外移海外，而日立虽也计划增加海外生产比重及扩大委外生产，惟基于「技术维护」的考虑，故仍将持续于日本国内进行PCB及模具的生产。

       日经曾于3月28日指出，为摆脱目前过度自家生产的情况，日立计划将分散于全球140座工厂的PCB产线集中至10处，且并将进行外包生产。