志圣工业以3D IC封装应用设备参与昨天揭幕的半导体展展出。2012年国际半导体展（SEMICON Taiwan）昨天在世贸南港馆揭幕并将展开3天的展出，多元化设备厂志圣工业(2467-TW)也参与展出，志圣主管表示将以新完成开发的真空晶圆压膜机及贴合设备参与展出并争取订单，主要均针对3D IC的新发展趋势而来。

      志圣工业由传统的印刷业、制鞋业的烘烤炉出发，至目前已发展出包括PCB、LED、太阳能及半导体制程等设备，在半导体设备方面并开发完成应用于3D IC封装的真空晶圆压膜机及贴合设备。

     志圣工业并指出，3D IC是将芯片立体堆栈化的整合模式，以达到尺寸精简的最佳效益，其最大特点在于可将不同功能、性质或基板的芯片，各自采用最合适的制程分别制作后，再利用硅穿孔技术进行立体堆栈整合，以有效缩短金属导线长度及联机电阻，进而减少芯片面积，具有体积小、整合度高、效率高、耗电低及成本低的优势，以符合数字电子轻薄短小发展趋势的要求。

      志圣工业总经理王佰伟表示，志圣推出以真空晶圆压膜制程为主的2.5D / 3D IC相关制程设备解决方案，并聚焦于2.5D的Interposer及3D IC的TSV, RDL, Underfill, Molding及Temporary Bonder等5项关键制程，协助半导体业界使用者突破目前在各制程上所面临的难题及挑战，成功接获国内晶圆代工及封装大厂的订单，并完成出货。 志圣工业2012年上半年财报税后盈余1.13亿元，每股税后盈余为0.72元。