堪称年度科技盛事的瑞信亚洲科技论坛5日起在台一连举行3天，该公司研究团队指出，此波科技股的库存将在第二、三季见顶，历史经验来看，库存见顶后股市可望开始反弹，而在「苹果去三星化」的趋势持续下，台湾供应链可望获取更高的供货占有率，晶圆代工、后段测试及PCB产业都有机会受惠。

      瑞信亚洲科技论坛今年已是连13年在台举办，今年总计邀请90家上市柜公司及400位公司代表人与会，并召开1,800场的会谈。

     瑞信董事总经理暨亚洲(不含日本)科技研究部主管Manish Nigam表示，现阶段科技业值得观察的领域包括低价智能型手机、4G/LTE、7吋平板、Ultrabook及Win8应用于复合新型态载具(Multiple new form –factors on Win8)，以第三季来看，又以Apple供应链出货成长幅度最大。

     他认为，7-13吋的中型尺寸装置可望带动下一波科技业的成长，因这些不同尺寸的行动装置灵活性高，可同时满足消费者上网、使用服务及运算需求，预估中型尺寸装置在2011-2015年年复合成长将达30%，远高于IDC预期的19%。

     瑞信台湾证券研究主管Randy Abrams也指出，根据历史经验来看，科技业上游产业的股价通常在库存见到高峰后开始上涨，目前看来，本波库存高峰可望在第二、三季看到，随科技新品的上市，第四季将逐步开始去化，也将为股价带来动能。

      他认为，以价值投资观点，看好半导体后段(Back end)制程胜过于晶圆代工，主要是评价相对更便宜，且成本压力较小；IC设计族群则须看个别公司是否有卡位到明星级的科技新品而定。

       Manish Nigam也指出，苹果去三星化的趋势将越来越明显，台湾供应链可望获得更高的供货占有率，特别是在晶圆代工、后段测试及PCB产业。