IC载板大厂景硕 (3189) 自结8月IC载板营收新台币15.17亿元，较7月15.09亿元微增0.52%，较去年同期15.24亿元微减0.49%。

     累计今年1月到8月景硕自结IC载板营收116.83亿元，较去年同期108.84亿元增加7.35%。

     法人预估第3季景硕大客户高通(Qualcomm)高阶芯片市场需求趋缓，景硕芯片尺寸覆晶载板 (CSP) 产品成长速度有限；另外搭载固态硬盘(SSD)的超轻薄笔电(Ultrabook)需求量不够明显，间接影响景硕系统级封装(SiP)载板表现。

     法人指出，第3季网通基地台用可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片客户，对BT材质的覆晶球门阵列装 (BGA) 载板拉货力道持续；处理器和绘图芯片客户，对ABF材质的FC-BGA载板拉货力道持稳。

     整体来看，法人预估景硕第3季营运较第2季微增5%之内。

     到第2季为止，基频芯片载板营收占景硕整体营收比重约36%，基地台营收占比约26%，网通应用占比约2成，消费电子产品应用占比约16%。