公司公告董事会通过实施集成电路(IC)封装载板建设项目的议案，投资4亿元建设一条以高端FC为主、中端CSP及BGA为辅的IC载板生产线，产能12万平米对应产值5亿元，三年达产，项目资金自筹。

　　评论：

　　1、IC载板市场空间大，FC CSP是未来趋势。

　　电子产品向高频高速、轻、小、薄便携式发展和多功能系统集成方向发展的趋势，使以IC载板为基础的先进封装测试市场得到快速发展。据Prismark估计，2011年IC封装基板市场达86亿美元，占PCB产业比约15.6%。而载板各子行业中，尤以高端FC CSP发展速度最快，预计10-15年复合增长将达到32%。

　　2、市场由日台韩垄断，大陆产业转移空间大。

　　IC载板产业过去从日本逐步转移到台湾，韩厂也在政府支持下大力追赶，形成日台韩三足鼎立局面。日本Ibiden、Shinko和NGK，韩国SEMCO，以及台湾Kinsus、Unimicron和NY-PCB是领导者，共占市场份额95%。而大陆IC设计如华为海思、展讯等的崛起，以及国内封测厂如通富、长电等向先进制程的升级，带来对IC载板的巨大需求缺口。大陆IC载板产业刚刚开始起步，未来产业转移空间大。

　　3、兴森科技有望成为国内IC载板突破的领头军。

　　我们认为兴森投资IC载板是经过深思熟虑和充分准备的决策。公司首先定位于多品种、小批量、快速交货能力的基板快件提供商，能够借鉴原有快板管理经验。

　　公司已形成以韩、日技术为主的30人研发团队，拥有国内最领先载板研发实力，同时诸如华为海思、国民技术、展讯均是公司的战略客户。公司从09年开始研究载板，到最新样品获得客户认可，充分证明公司能力。

　　4、项目建设进度快、风险小，后年即有望实现盈利。

　　兴森业已完成已建成厂房装修，而设备近期将陆续到位，有望于年底开始投产。

　　按照公司三年规划，我们预计明年底将完成40%产能建设，经历产能爬坡后，后年即有望盈利，完全达产后将带来5亿收入和9095万净利润，且项目盈亏平衡点低风险小，这对于载板行业新兵已经不易。此外，公司已经申报了国家重大科技专项，如能获批也将给公司提供更充裕的项目资金。

　　5、维持“强烈推荐-A”，看好公司中长线发展我们认为，今年积极的开源节流策略，将使公司在不利环境下仍获得较快增长，而宜兴项目、IC载板项目和CAD业务将为中长线提供持续动能，经历13产能爬坡后，14年将迎来业绩大幅增长。基于此，我们调整12/13/14年EPS预测至0.78/1.00/1.65元，当前股价17.31元，对应PE为23/17/10倍，看好公司的中长线发展，维持23元目标价和“强烈推荐-A”评级。

　　6、风险因素。行业景气大幅下滑，开源节流低于预期，新业务进度低于预期。