分析师表示，透过供应主要客户高通(Qualcomm)高阶芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板，景硕 (3189) 间接切入苹果iPhone 5供应链。

    景硕今开高走稳，盘中股价在88元附近，涨幅约2.8%，相对大盘抗跌。

     分析师表示，苹果iPhone 5采用安谋(ARM)核心为基础的A6处理器，主要还是由三星(Samsung)晶圆代工，芯片尺寸覆晶封装载板仍由三星电机(SEMCO)和揖斐电(Ibiden)分食订单，景硕目前尚未取得A6处理器载板订单。

    不过透过主要客户高通供应28奈米基频芯片给iPhone 5，分析师表示，景硕已取得高通28奈米芯片载板认证，提供FC-CSP载板给高通，顺势打入iPhone 5供应链。

    分析师指出，28奈米制程基频芯片FC-CSP载板毛利率可到4成至5成，景硕和竞争对手SEMCO、Ibiden和欣兴电子，共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商。

    从整体供应高通载板比重来看，景硕占高通所需载板比重约3成多，SEMCO占比3成多，Ibiden约2成多，欣兴占比5%到10%。

    在功率放大器(PA)部分，分析师表示，iPhone 5功率放大器相关FC-CSP载板订单仍在景硕手上，除了Skyworks和Triquint之外，安华高(Avago)射频前端组件也委由景硕提供FC-CSP载板。

    法人表示，按照高阶和低阶产品需求，景硕主要提供FC-CSP载板给智能型手机应用产品，功能型手机则以打线覆晶封装 (CSP) 载板产品为主。

    从产品营收比重来看，法人表示FC-CSP营收占景硕整体营收比重约3成多，FC-ABF营收占比约2成，FC-BT占比约7%，pBGA占比在13%左右，系统级封装(SiP)占比约14%，打线(WB)载板占比约1成。