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三星电子半导体投资明年拟砍半

2012-09-21来源:华强电子网547

      韩国报道三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半,从134亿美元降至70亿美元。这一消息提前预告明年的存储器市况持续走低。  
 
      受到需求趋缓、价格下滑的影响,三星今年资本支出已创下历史新高纪录,三星今年在半导体部门资本支出约14兆至1兆韩元,约合125亿至134亿美元,是全球第一大半导体资本支出大厂。  
 
      市调机构ICIcsights近期统计,今年全球有6家半导体业者资本支出较前一年增加,前5大半导体厂的资本支出分别为三星电子131亿美元、英特尔112亿美元、台积电约83亿美元、海力士约37亿美元、GlobalFoundries约31亿美元。 
  
      一旦三星半导体明年资本支出腰斩,三星第1大半导体资本支出厂的地位将拱手让人,加上台积电明年资本支出传出上看90至100亿美元,届时三星半导体的资本支出也将首度落后台积电。  
  
    值得注意的是,苹果iPhone5手机热卖,分析师认为,帮苹果独家代工的三星逻辑事业部(LSI)积极扩产,三星半导体部明年资本支出若降至70亿美元,不排除LSI部门的资本支出占整个半导体部门超过6成,再写下新高,挑战台积电(2330)来势汹汹。  
  
    三星逻辑事业部门(LSI)资本支出今年73亿美元,年增率高达75%,已首度超过存储器部门,该部门生产自家手机需要的芯片以外,最大业务就是帮苹果代工。  
  
      三星力护苹果订单,但苹果去三星化趋势明显,业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出,一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破,三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下价格竞争变量,对台积电也是一大挑战。

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