据业界消息，台郡科技（Flexium Interconnect）和臻鼎科技（Zhen Ding Technology）已经开始出货iPhone5软板，而欣兴电子（Unimicron Technology）、华通计算机（Compeq Manufacturing）和臻鼎科技已经开始出货iPhone5用Any Layer HDI板。

　　每部新iPhone要用10块软板，日本NOK 和 Sumitomo Bakelite是这类软板的主要供货商，新iPhone的软板总需求中有逾25%由台郡和臻鼎供货。

　　而新iPhone的Any Layer HDI板总需求中有60-70%由揖斐电（Ibiden）和欣兴供货，其余由华通、臻鼎和LG Innotek供货。上述5家线路板厂商均采用台光电子材料（Elite Material）供应的覆铜板。台光电子材料产能全开，产能满载的情形预计持续到2012年底。