本周观点:8月北美B/B值0.84继续创新低,显示半导体厂对后市依然谨慎,不过在苹果新品及低价智能机拉动下的手机芯片及相关零组件放量,以及TV及面板因窄边框、大尺寸趋势和十一备货而量价齐升是相对看点。近期电子板块随中小盘及创业板调整跌幅较大,前期强势的苹果和安防优质个股也开始回调;我们认为,这两条产业链基本面仍然良好,苹果IP5等新品已不用担心需求而应关注供给,另大陆公司新切入苹果并获得份额提升也是大趋势,而安防产业正面临需求和技术双重升级,且龙头公司优势在扩大,我们认为此次调整后将是中长线配置的好机会,下半年业绩释放和估值切换也将是下一波上涨动力。我们整体仍维持三季将旺季不旺,并对四季谨慎的行业观点,建议中长线布局苹果和安防产业链,并关注三星和低价智能机相关优质公司。

     此次调整将是中长线建仓立讯精密、歌尔声学、海康威视和大华股份四家优质公司的良机,前两者有望参与IP5Lightning和Earpods两大创新应用。此外,还强烈建议关注Q3智能终端业务放量、受益面板回暖且被低估的锦富新材,股权激励授予将完成的大族激光,和IC载板迎来突破、业绩确定的兴森科技,此外,本周将通过对苹果主力供应商宇翰光电并购审核的金利科技也可关注。

     核心数据:8月北美半导体BB值0.84创新低;全球8月面板销售81.3亿美元,环比增长9.7%;其中大尺寸面板66.4亿美元,环比增长7.2%;中小尺寸10.2亿美元,环比下滑30.7%;IDC上调全球平板出货量至1.17亿部,明年预计1.66亿部;iSuppli拆解iPhone516G版本,BOM成本199美元;终端产品:iPhone5预购火热,NB进入密集发布期;PC方面,华硕9月NB出货预计创新高;Dell10月底将发布Win8电脑;平板方面,预计10月5日苹果将发表iPadmini;手机方面,iPhone预售火热,首周预计销售1000万;TV方面,大尺寸电视需求增温,60寸以上占比提升。

     半导体:IC设计、封测对后市乐观;IC设计方面,联发科9月营收望超百亿创新高,台IC设计厂商短单汇集,9月营收继续冲高,各厂商纷纷上修Q3营收目标值;IC制造,联电中芯砍价,预计台积电Q4营收减10-15%;封测方面,受益智能机芯片强劲拉货需求,日月光、矽品等9月业绩可望再创历史新高;Q4iPhone拉货望使NANDFlash报价上涨10~15%。

    零组件:苹果供应链吃香,正崴Q3增长30%;iPhone5将带动零组件供应链厂Q3业绩上升;iPhone5新一代连接器技术门槛提高,正崴接单大增,上修Q3营收为季增3成,9月将破百亿元纪录;村田将强化海外生产比重,计划2013年3月前将海外生产比重由15%提升至30%;iPhone5Q4看上4000万部,TPK可能接到贴合外协业务;显示/LED:LED背光强劲,面板看好十一假期;晶电表示9月起四元LED产品需求开始转弱,但背光应用需求仍然强劲,Q4有望淡季不淡;面板方面,受惠十一旺季备货需求,大陆地区中小面板9月成长至少1成以上;触控业者受惠于Win8带来触控订单的时程往后递延,预计10月起将可看到量产效应,下半年将呈现逐月增长。

    SOX跌,A股电子跌幅较大;上周SOX指数跌2.8%,台湾IT指数跌0.5%,A股电子跌6.8%,板块跌幅最大;台湾电子涨幅靠前的有PCB、PC和安防;A股周涨幅前五分别是杰赛科技、深天马A、劲胜股份、永太科技和英唐智控;跌幅榜前五分别是远方光电、深桑达A、安居宝、星星科技和乐凯胶片。