法人圈传出，苹果为了让iPhone5机背上的大苹果LOGO更立体、亮眼，舍弃沿用多年的拓印方式，改以PCB曝光机及石刻喷砂等制程技术雕刻这颗大苹果标志，也宣告后贾柏斯时代的到来。

     苹果产品推新制程，除iPhone5已先采用外，即将上市的iPad mini也将使用，PCB曝光机设备志圣（2467）可望直接出货给鸿海（2317）集团旗下的F-臻鼎（4958），随着iPhone5全球销售逐步加温，有助志圣、F-臻鼎下半年营运走扬。

     苹果iPhone5设计更薄更轻，除融合触控式技术让屏幕薄30%外，机身外壳也采铝金属及玻璃机身，为了让大苹果LOGO更犀利，苹果采以光阻遮掉大苹果LOGO的方式，再用石刻喷砂方式呈现立体大苹果，令人耳目一新。

    法人表示，由于该制程改采PCB曝光机制程制作，技术上具有相当困难度，目前台系设备厂中只有两家负责供应，但苹果点名志圣「直接出货」，成为唯一直接出货苹果的设备商，跳脱以往的间接供货模式，彼此合作关系大跃进。对于市场传闻，志圣表示不予置评。

    业内人士表示，苹果iPhone5的机背以6000系电镀铝制造，即苹果笔电所采用的物料，并于正面及底部镶嵌陶瓷玻璃 （白配银白色型号）或着色玻璃（黑配碳黑色型号），因机壳材质改变，大苹果标志的方式也随之变化，从拓印方式改以石刻喷砂。

     法人表示，苹果产品推新制程、技术，PCB设备主要是由志圣供应给鸿海集团旗下的组装厂及PCB厂，而即将推出的iPad mini也传采用，随着第四季欧美耶诞假期将到来，全球销售量逐步攀升，将挹注志圣、F-臻鼎未来营运持续进补。