美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月26日——电子产品要持续保持在技术和功能方面的戏剧性变革，技术专家就必须为设计制造出更轻、更快、更便宜的产品探索新思路。能把整个电子行业从印制电路板材料到元器件封装、从半导体设计到系统集成聚集在一起的IPC电子系统技术会议（ESTC），将于2013年5月20-23日在拉斯维加斯New Tropicana酒店拉开序幕，5月21-22日将同时举办展会。ESTC由IPC-国际电子工业联接协会®主办，IPC主办了北美规模最大的印刷电路板和电子组装展览会IPC APEX EXPO®。

    会议设置的议题和专业开发课程将包括：产品设计和开发，组装和表面贴装技术，PCB制造，材料和设计，质量和可靠性，制备硅，测试，设备、工具及组件，包装与基材，材料的机械、热和电气性能，行业分析等。

    会议主席——Intel公司的Senol Pekin博士说：“此次会议形式包括高品质的论文演讲、小组讨论、专业开发课程和主题演讲。我们组建了一个由50多名经验丰富的技术专家组成的项目委员会，来评估会议的论文及课程，以确保它们的深度和广度。”
论文摘要及课程提纲提交的截止时间为2012年11月5日，详情请登录IPC官网。提交论文摘要，请联系Pekin博士：spekin@msn.com；有关课程提纲提交的问题，请咨询专业开发课程项目秘书——美敦力公司的Hannah Chung博士：hannah.chung@medtronic.com。

      此次展会将汇聚电子产业链各个技术层面的企业，展厅达24000平方英尺，这是了解电子产品新兴技术和制造工艺的绝佳机会。展会信息咨询，请联系IPC展会销售经理Maria Labriola，电话：+1 847-597-2866，邮箱： MariaLabriola@ipc.org 或登录IPC网站。