拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的IC设计市场提出预估。她指出，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括触控IC、高分辨率驱动IC等有不错成长。整体而言，明年IC设计估计仍会走出向上格局，预估2013年全球IC设计产值可望年增6.1%，来到813.6亿美元。

     陈兰兰分析，今年受惠于智能型手机和平板热卖，估计全球主要IC设计公司(除AMD和Marvell外)，营收均能有10%以上的年增率，其中又以高通(Qualcomm)、海思的成长最为显著。不过，展望明年，除了智能型手机和平板外，Ultrabook亦将成为推升芯片需求成长的重要动能之一。拓墣估计，Ultrabook明年出货量可望大幅年增89%，达3100万台水平。

    她指出，明年需求较强劲的芯片类别，包括和Win 8关联性高的触控IC(估计明年出货量年增率可达33%左右)；而在对屏幕高分辨率要求日益提高之下，中小尺寸的高分辨率相关的驱动IC或P-Gamma电源芯片，明年出货量估计亦可达11%左右水平。此外，原本用于NB、显示器、TV，能够进一步提升高画质影片观赏效果的LVDS芯片，也将渐由省电性更佳的eDP时序控制芯片所取代，估计eDP时序控制芯片明年出货量则可望大幅年增61%。

    而陈兰兰也提醒，明年三星于IC设计业的2大动作也将进一步牵动IC设计业的版图挪移。首先，三星于今年7月并购英国单芯片无线通讯公司CSR，可说是完成客户对其手机芯片「一站式采购」的最后一块拼图。从前三星的WiFi芯片需向博通(Broadcom)购买，如今不用，可说三星从手机内部的DRAM、应用处理器、NAND Flash、WiFi芯片，到手机屏幕的OLED都能全面自给自足，在生产成本上有绝对优势。

      此外，她观察，三星继联发科(2454)、高通之后，亦推出公版(即由芯片厂自行制造的PCB板，再转批发给私版商，让其挂牌贩卖)，可望挟着提供完整的解决方案而拥有议价优势，也将对现有的公版IC设计业者造成一定冲击，后续效应值得关注。