今年上半年，由于内地低端智能手机需求旺盛，联发科出货量迅速增长，荣登全球第三大智能机芯片厂商，创公司成立以来最佳成绩。

       据记者了解，联发科9月营收冲上110亿新台币、优于外资圈所预估的100亿，瑞士信贷估计，联发科第3季智能手机芯片出货可能已达3850万颗，第4季持续放量，单季出货挑战4200万颗，全年将挑战1.1亿颗的纪录、远高于猜测的目标9500万颗。

       德意志证券与瑞信证券认为，联发科第4季将持续有智能手机需求支撑，可望摆脱过往淡季大幅衰退状况。 瑞信预期，联发科第4季在双核心智能手机芯片受到多家白牌手机与中国品牌手机业者采用带动下，单季营收可望优于往年淡季水平，估计仅比第3季高峰下滑6%。

       联发科前三季营收725.3亿新台币，较去年同期成长12.9%，由于下半年包括2.75G和3G在内的智能手机芯片表现均佳，联发科手机部门在上周还特别举办庆功宴。

       科技市调机构Strategy Analytics报告指出，联发科智能手机芯片出货畅旺，上半年排名由前次统计的第5位，跃居全球第3位，挤下博通、德仪等劲敌。前两大厂则仍由高通、三星主导不变。

      Strategy Analytics指出，今年上半年，全球智能手机应用处理器的销售金额达55亿美元(逾新台币1,600亿元)，年成长61%。

       全球计算机处理器龙头英特尔新跨入手机应用处理器市场，在上半年取得0.2%的出货量市占率，主要是由32纳米“Medfield”处理器带动。由于最大客户Research In Motion(RIM)陷入困境，美满电子(Marvell)出局前5名。