摩根士丹利在最新出具的科技硬件业报告中指出，第三季手机印刷电路板(PCB)品牌营运表现回稳，跟笔记型计算机(NB)ODM厂相比较为出色，并断言一直到Win 8产品推出前，iPhone与iPad供应链厂商都还是市场亮点，在苹概股方面首推鸿准(2354)与鸿海(2317)，而在个人计算机(PC)品牌方面则青睐和硕(4938)与广达(2382)。

      摩根士丹利在报告中指出，因为市场等待Win 8推出、厂商延迟订单，再加上平板计算机蚕食NB市场，NB前五大ODM厂在9月与第三季的营运绩效，勉强达到低标。而表现相对回稳的手机PCB品牌，虽然获利与预期的差不多，但却面临棘手的问题，也就是尽管iPhone 5的需求强劲，但供应链供给却无法跟上脚步，因此没有惊人表现，大摩预期这样的情况将延续到第四季。

     笔电ODM厂表现差强人意，大摩预估该产业第四季将交出季增5%、年增持平的成绩，并表示因为不确定Win 8产品的销量，再加上平板计算机大受欢迎带来的威胁，因此看法较保守，在PC品牌相关个股中，较看好和硕与广达后市。

      而大摩对于手机PCB厂的表现期望较高，预估第四季获利将有季增6%与年增9%的水平，更评估其中重要的成长主力将是苹果iPhone 5与iPad mini两项产品，在苹概股中鸿准与鸿海因为竞争力高且股价估值有吸引力，因而获大摩青睐。