策会产业情报研究所（MIC）昨天预估，明年台湾半导体业产值上看台币1.64兆元，年成长6%；IC设计、晶圆代工和封测可望同步成长。

　　欧美市场急冻，今年全球半导体市场在终端应用产品销售成长趋缓，个人电脑销售不如预期，预估今年全球市场规模为3001.2亿美元，较去年微幅成长0.2%；台湾半导体业产值则可逼近新台币1.55兆元，较去年成长7%。

　　资策会MIC副主任洪春晖分析，今年台湾半导体产业，除动态随机存取记忆体（DRAM）外，其他如IC设计、晶圆代工和封测都可较去年成长，表现优于全球半导体市场平均水准。

　　展望明年，洪春晖指出，个人电脑表现「相对不悲观」，加上3C产品有成长动力，预估明年全球半导体市场规模达3143.82亿美元，年成长4.8%；台湾的IC设计、晶圆代工与封测将维持小幅成长，记忆体有机会止跌。

　　在IC设计方面，今年包括龙头联发科（2454）等业者，主要受惠于中低价智慧型手机挹注，产值可望小幅成长4%；明年中低价智慧型手机市场布局持续发酵，加上个人电脑市场回温，有利IC设计产业持续成长。

　　至于晶圆代工，台湾晶圆代工业者长期投资研发先进制程，先进制程晶圆代工业务仍有成长空间；不过今年第4季到明年第1季，晶圆代工将出现库存调整。

　　针对IC封测，今年第1季是全年营收谷底。

　　明年在日本、欧洲等整合元件制造商（IDM）大厂释单下，加上台湾IC设计业带动，封测产业可维持成长态势，幅度约6%。