国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今(19日发布最新统计数据， 9月北美半导体设备商订单出货值(Bill-To-Bill，简称B/B Ratio)达0.81，较 8 月0.84持续下滑，再创下今年最低，也是连续11个月新低。

     Semi指出，9月北美半导体设备商 3 个月平均订单金额为9.53亿美元，较 8 月11.2亿美元下滑15.1%，但较去年同期9.27亿美元增加2.9%。

    9月北美半导体设备商 3 个月平均出货金额则达11.8亿美元，较 8 月13.4亿美元下滑12%，也较去年同期13.1亿美元减少10.4%。

     9月B/B Ratio掉到0.81，较 8月0.84再向下滑落，创今年新低也创连11个月新低，为去年10月以来新低，显示半导体产业目前动能仍疲弱。

      Semi指出，9 月B/B Ratio持续向下滑落，并回到去年秋天水平，反应了下半年半导体设备投资态度保守的趋势，由于更下游的客户正面临总体经济不确定性的压力，及销售价格下滑的影响，连带使得设备投资态度转趋观望。