SCL已公布安装和调试了10个额外的镀槽，使用的是最新的微导通孔电镀铜填充惰性阳极技术。这一增加使得在斯蒂夫尼奇英国工厂的电镀cell的总数达到14，使吞吐量能力已经达到了英国其它任何地方都无法匹配的级别。

     SCL技术总监蒂姆·吉说，“提高速度，便携性，配线密度，半导体封装的互连间距和相应的高密度互连（HDI）基板继续缩减，这些都是推动投资的动力。为填充盲微导孔，多层技术相结合，提供了一种手段，以达到所需的布线密度。随着这种技术的快速增长，使用电解铜箔为可靠的微通孔填充已成为广泛被现代电路设计原则所采纳“。

    铜填充的微导孔可以提供以下好处;
••微型化，“via in pad”
••焊点的可靠性提高，最大限度地减少潜在的焊接空隙下面的组件封装。
••减少潜在的返工。
••改进的热动力学散热，通过多充满铜路口。
••在超高密度设计可堆叠的微导孔。
••能够同时满足今天的和明天的技术要求。微过孔可以可靠地填补125UM直径。Gee continued, “Because installation costs are high we know that many PCB

      Gee继续说，“我们知道，由于安装成本高许多PCB工厂都略过了这个过程，我们建议买家应该只使用那些在工厂内部进行该类制程的制造商，而不是把电镀转包，这样可以避免额外的成本，时间，更不要说可能出现的质量问题，如果您需要了解该过程和它的好处的更多信息，请联系我们的技术部门。“