智能型手机、平板计算机带动高密度连接板需求火热，正勋实业（3524）表示，高密度连接板前景持续耀眼，是今年营运的重点之一。 雷射钻孔是近年热度极旺的高密度连接（HDI）板重要制程，HDI供不应求，直接受惠。

     正勋为印刷电路板专业钻孔代工厂，拥有机械钻孔机120台、雷射钻孔机66台，在两岸、南韩有4个主要生产基地、8个据点，居全台第二大。

     平板计算机、智能型手机竞相采用最高阶的任意层（AnyLayer）HDI，近年HDI供不应求，拥有HDI制程的华通、楠梓电、耀华、金像电、欣兴、健鼎、南电都积极扩大产能，以解决供不应求，雷射钻孔代工前景耀眼，即使PCB第2季传统淡季，HDI厂大厂依旧产能满载。 雷射钻孔不仅局限于HDI，在薄板、CSP等IC基板也获采用，扩大市场应用领域，带动毛利率提高，正勋将视客户需求扩增机台，与相关PCB厂策略联盟驻厂，有利营运攀上高峰。